ALPHA® HiTech ™ CU11-3127
O ALPHA® HiTech ™ CU11-3127 é um preenchimento capilar de um componente, projetado para a proteção de pacotes de chips montados em placas de circuito impresso. As propriedades de alta Tg e baixa CTE do ALPHA® HiTech ™ CU11-3127 protegem as juntas de solda de tensões mecânicas, como choque por queda e flexão por impacto.
O ALPHA® HiTech ™ CU11-3127, um produto com alto teor de preenchimento, está disponível a fim de fornecer melhor resistência mecânica aos pacotes CSP e Flip Chip. O ALPHA® HiTech ™ CU11-3127 possui uma propriedade exclusiva de baixa viscosidade, portanto, não é necessário pré-aquecimento para este produto.
Características principais:
- Baixa viscosidade, permitindo rápidas e eficientes fluidez
- Baixa absorção de umidade
- Libera o estresse em uma grande área, o estresse primário é a incompatibilidade de CTE entre o componente e a placa
- Temperatura de transição de vidro alta
- Baixo coeficiente de expansão térmica
- Sem halogênio
- Em conformidade com a Diretiva RoHS 2011/65 / UE