ALPHA® HiTech ™ CU13-3150
O ALPHA ® HiTech ™ CU13-3150 é um underfill de cura térmica de um componente e baixa temperatura. Ele foi projetado para aplicações de baixa temperatura que exigem resistência mecânica aprimorada para pacotes de chips montados em placas de circuito impresso.
O ALPHA ® HiTech ™ CU13-3150 não contém nenhum material de enchimento. Sua propriedade de baixa viscosidade é excelente para aplicação em BGA, portanto, não é necessário pré-aquecimento durante o processo de distribuição. O ALPHA ® HiTech ™ CU13-3150 é uma opção de produto retrabalhável.
Características principais:
- Baixa viscosidade
- Cura rápida a baixa temperatura
- Excelente adesão
- Excelente na perfomance no teste de Drop Shock
- Retrabalho
- Sem halogênio
- Em conformidade com a Diretiva RoHS 2011/65 / UE