ALPHA® HiTech ™ CU32-380
O ALPHA ® HiTech ™ CU32-380 é um underfill de um componente projetado para a proteção de pacotes de chips montados em placas de circuito impresso.
ALPHA® HiTech™ CU32-380 não possui nenhum preenchedor. Sua baixa viscosidade permite rápida fluidez e rápida penetração sob o componente, assim não é necessário um pré-aquecimento durante o processo de dispensing.
Fatores Chave:
- Baixa viscosidade, permitindo fluidez rápida eficiente
- Baixa absorção de umidade
- Libera o estresse em uma grande área, o estresse primário é a incompatibilidade de CTE entre o componente e a placa
- Excelente Resistência a força de impacto; Sem deformação na placa após 10.000 ciclos
- Excelente Resistência a Teste de Drop Shock
- Halogen Free
Em conformidade com a Diretiva RoHS 2011/65/EU