ALPHA® HiTech™ EN31-4007 Series

Encapsulantes de reforço de juntas de solda

A série de encapsulantes ALPHA ® HiTech ™ EN31-4007 são sistemas epóxi de um componente, projetados para melhorar a força de fixação das juntas de solda, encapsulando o material sobre o componente do chip. Esses encapsulamentos impedem a queda de dispositivos de chip e IC. Além disso, eles protegem o chip/matriz, de rachaduras quando usado como um Glob Top.


A excelente flexibilidade da série ALPHA ® HiTech ™ EN31-4007 permite flexionar dinamicamente em conjunto com os componentes e evitar rachaduras, especialmente no processo de montagem da FPCB. Esses produtos foram projetados para fornecer uma excelente aderência em substratos FR4, poliimida flexível (FPC) e PET. Os usuários dos encapsulantes da série ALPHA ® HiTech ™ EN31-4007 têm a opção de realizar retrabalho, conforme necessário, pois os produtos são altamente retrabalháveis.

Características principais:

    • Excelente flexão por impacto
    • Excelente no teste de Drop Shock
    • Excelente resistência ao impacto
    • Altamente retrabalhável
    • Propriedades à prova d’água
    • Em conformidade com a Diretiva RoHS 2011/65 / UE
    • Sem halogênio
    • Disponível nas cores amarelo pálido, preto e fluorescente