CVP-520

A solda em pasta ALPHA® CVP-520 é desenvolvido para a montagem de Placas de Circuito Impresso em baixa temperatura. Sua liga Lead-Free possui ponto de fusão abaixo de 140°C e tem sido utilizado com sucesso em perfis térmicos com picos de temperatura entre 155°C e 190°C. Seu resíduo é claro e incolor promovendo excelente resistividade elétrica, excedendo os padrões industriais.

A ALPHA® CVP-520 permite a eliminação da máquina de soldagem por onda ou de uma solda seletiva quando o componente é sensível a temperatura utilizada neste tipo de montagem. Eliminando esses processos o custo de produção cai significativamente na montagem eletrônica, aumenta o rendimento da linha, eliminando a necessidade de gerenciar o consumo de barra e fluxo e a necessidade de pallets. A liga Sn/Bi/Ag da liga ALPHA® CVP-520 foi cuidadosamente selecionada para dar o menor ponto de fusão, menor faixa de estado pastoso durante o processo durante a fase de fusão e re-solidificação além da estrutura granular muito fina, oferendo o máximo de resistência a fadiga no ciclo térmico. Essa liga também gera muito pouco voids na soldagem de BGAs, mesmo com a tradicional liga SAC 305 utilizado nas esferas deste componente.