OM-353

A solda em pasta ALPHA® OM-353 possui liga Low Silver & SAC 305 no pó Tipo 5 (15 – 25μm) para atender a montagem de componentes ultra fine pitches. Foi desenvolvido para promover excelente impressão em aberturas menores que 160 – 180μm com parâmetros de rodo em ângulo de 60° sobre o stencil com velocidade 50mm/s, 2mm/s de separação de stencil/placa e 0,18N/m de pressão de rodo.

A solda em pasta ALPHA® OM-353 também está disponível em pó Tipo 4 (20 – 38μm).

A solda em pasta ALPHA® OM-353 também tem demonstrado excelente resultado com baixos índices de Non-Wet Open, Head-In-Pillow e baixo resíduo. Testes adicionais também mostram que há pouco resíduo espalhado, pois foi projetado para permanecer sobre a junta de solda.