OM-363
A solda em pasta ALPHA® OM-363 possui liga Lead-Free, Halogen-Free, No-Clean designada a minimizar defeitos como Non-Wet Opens e Head-In-Pillow. Sua formulação permanece na tradição da Alpha de oferecer produtos líderes de mercado promovendo excelente performance no ICT.
A solda em pasta ALPHA® OM-363 é também formulada para promover alta capabilidade de impressão, em círculos menores de 180μm com stencil de 100μm. Sua excelente repetibilidade no volume depositado, promove e é de grande valia na redução de defeitos relacionados a variabilidade no processo de impressão. Adicionalmente, a ALPHA® OM-363 atinge performance na Classe III em voids de acordo com o IPC7095.