OM-550

A solda em pasta ALPHA® OM-550 é uma nova formulação para ligas de baixa temperatura em conjunto com a liga Alpha HRL1. Esta liga foi desenvolvida para melhorar a perfomance no teste de Drop Shock e Ciclagem Térmica comparada a outras ligas de baixa temperatura já existentes. Juntos, fluxo e liga trazem características de um produto moderno formulado para a montagem de motherboards com habilidade de refusão a baixas temperaturas minimizando defeitos como NWO e HIP nas mais complexas PCIs.

Todos os componentes usados com a ALPHA® OM-550 devem ser Lead-Free para eliminar a formação do intemetálico Estanho/Chumbo/Bismuto, que possui temperatura de fusão menor que 100°C.