Pré-forma ALPHA® AccuFlux ™ BTC-578

Os requisitos quanto aos voids estão se tornando mais desafiadores à medida que os componentes diminuem e a densidade aumenta. As pré-formas ALPHA® AccuFlux ™ BTC-578 foram projetadas para aprimorar a confiabilidade e a transferência de calor através da redução de voids sob os terminais dos componentes na parte inferior. A tecnologia AccuFlux ™ BTC-578 é um revestimento de micro-fluxo aplicado e controlado com precisão às pré-formas de solda para promover molhagem, espalhamento e a não formação de voids repetíveis em substratos de grandes áreas, como componentes com terminação do lado inferior.