Pré-formas ALPHA® PowerBond® 2100
Para alta resistência à fluência e condutividade térmica.
As pré-formas ALPHA® PowerBond® 2110 fornecem a mais alta resistência à deformação e à tração para aplicações em alta temperatura operacional. As propriedades da liga resultam em desempenho de fadiga térmica superior às ligas tradicionais SAC e SnAg.
As solda cilíndricas são o material de soldagem de todas as aplicações aeroespaciais, marítimas, militares e algumas das cablagens automotivas. A Alpha é líder mundial na produção de solda cilíndrica e a gigante da inovação do setor. A Alpha oferece uma ampla variedade de ligas e tamanhos de solda de diferente padrão.
Para alta resistência à fluência e condutividade térmica
As pré-formas ALPHA® PowerBond® 2110 equilibram alta resistência à deformação do sistema Sn90Sb10 com alta condutividade térmica necessária para os dispositivos semicondutores de potência que operam em altas temperaturas de junção (150-175 ° C). A composição da liga foi especialmente adaptada para permitir fácil molhagem e baixa formação de voids.
O ALPHA ® HiTech ™ CU31-3100 é um underfill de um componente projetado para a proteção de pacotes de chips montados em placas de circuito impresso. As propriedades de alta Tg e baixa CTE do ALPHA ® HiTech ™ CU31-3100 o tornam ideal para uso na indústria automotiva.
A solda em pasta ALPHA® OM-353 possui liga Low Silver & SAC 305 no pó Tipo 5 (15 – 25μm) para atender a montagem de componentes ultra fine pitches. Foi desenvolvido para promover excelente impressão em aberturas menores que 160 – 180μm com parâmetros de rodo em ângulo de 60° sobre o stencil com velocidade 50mm/s, 2mm/s de separação de stencil/placa e 0,18N/m de pressão de rodo.
A solda em pasta ALPHA® OM-353 também está disponível em pó Tipo 4 (20 – 38μm).
A solda em pasta ALPHA® OM-353 também tem demonstrado excelente resultado com baixos índices de Non-Wet Open, Head-In-Pillow e baixo resíduo. Testes adicionais também mostram que há pouco resíduo espalhado, pois foi projetado para permanecer sobre a junta de solda.
A solda em pasta ALPHA® OM-363 possui liga Lead-Free, Halogen-Free, No-Clean designada a minimizar defeitos como Non-Wet Opens e Head-In-Pillow. Sua formulação permanece na tradição da Alpha de oferecer produtos líderes de mercado promovendo excelente performance no ICT.
A solda em pasta ALPHA® OM-363 é também formulada para promover alta capabilidade de impressão, em círculos menores de 180μm com stencil de 100μm. Sua excelente repetibilidade no volume depositado, promove e é de grande valia na redução de defeitos relacionados a variabilidade no processo de impressão. Adicionalmente, a ALPHA® OM-363 atinge performance na Classe III em voids de acordo com o IPC7095.
A solda em pasta ALPHA® OM-5300 foi desenvolvida para atender a demanda de uma soldagem com liga estanho/chumbo e componentes lead-free presentes em um circuito. Assim como toda a série OM de solda em pasta, a ALPHA® OM-5300 minimiza o tempo de ciclo de impressão através da alta velocidade de impressão e grande número de placas sem necessidade de limpeza.
A ALPHA® OM-5300 é diferente devido a sua habilidade de suportar perfis de forno longos e em altas temperaturas, permitindo melhor molhagem de superfícies Lead-Free com solda em pasta estanho/chumbo. Poucos voids nos BGA’s, em conjunto com altos resultados no SIR faz com que a solda em pasta ALPHA® OM-5300 seja ideal para a soldagem com estanho/chumbo em componentes Lead-Free.
A solda em pasta ALPHA® OM-550 é uma nova formulação para ligas de baixa temperatura em conjunto com a liga Alpha HRL1. Esta liga foi desenvolvida para melhorar a perfomance no teste de Drop Shock e Ciclagem Térmica comparada a outras ligas de baixa temperatura já existentes. Juntos, fluxo e liga trazem características de um produto moderno formulado para a montagem de motherboards com habilidade de refusão a baixas temperaturas minimizando defeitos como NWO e HIP nas mais complexas PCIs.
Todos os componentes usados com a ALPHA® OM-550 devem ser Lead-Free para eliminar a formação do intemetálico Estanho/Chumbo/Bismuto, que possui temperatura de fusão menor que 100°C.
A ALPHA®CVP-390 é uma solda em pasta Lead-Free, Zero-Halogen, No-Clean projetada para passar no teste JIS de Corrosão de Cobre com excelente performance no Teste de Agulhas.
ALPHA®CVP-390 é um produto designado a obter uma excelente capabilidade nas impressões fine pitch, em círculos menores que 180 μm com 100μm de espessura no stencil. Sua excelente repetibilidade no volume depositado reduz defeitos associados a impressão. A solda em pasta ALPHA®CVP-390 ainda atinge Classe III de acordo com IPC no quesito voids.
A solda em pasta ALPHA® CVP-520 é desenvolvido para a montagem de Placas de Circuito Impresso em baixa temperatura. Sua liga Lead-Free possui ponto de fusão abaixo de 140°C e tem sido utilizado com sucesso em perfis térmicos com picos de temperatura entre 155°C e 190°C. Seu resíduo é claro e incolor promovendo excelente resistividade elétrica, excedendo os padrões industriais.
A ALPHA® CVP-520 permite a eliminação da máquina de soldagem por onda ou de uma solda seletiva quando o componente é sensível a temperatura utilizada neste tipo de montagem. Eliminando esses processos o custo de produção cai significativamente na montagem eletrônica, aumenta o rendimento da linha, eliminando a necessidade de gerenciar o consumo de barra e fluxo e a necessidade de pallets. A liga Sn/Bi/Ag da liga ALPHA® CVP-520 foi cuidadosamente selecionada para dar o menor ponto de fusão, menor faixa de estado pastoso durante o processo durante a fase de fusão e re-solidificação além da estrutura granular muito fina, oferendo o máximo de resistência a fadiga no ciclo térmico. Essa liga também gera muito pouco voids na soldagem de BGAs, mesmo com a tradicional liga SAC 305 utilizado nas esferas deste componente.