CVP-390

A ALPHA®CVP-390 é uma solda em pasta Lead-Free, Zero-Halogen, No-Clean projetada para passar no teste JIS de Corrosão de Cobre com excelente performance no Teste de Agulhas.

ALPHA®CVP-390 é um produto designado a obter uma excelente capabilidade nas impressões fine pitch, em círculos menores que 180 μm com 100μm de espessura no stencil. Sua excelente repetibilidade no volume depositado reduz defeitos associados a impressão. A solda em pasta ALPHA®CVP-390 ainda atinge Classe III de acordo com IPC no quesito voids.

A solda em pasta ALPHA® CVP-520 é desenvolvido para a montagem de Placas de Circuito Impresso em baixa temperatura. Sua liga Lead-Free possui ponto de fusão abaixo de 140°C e tem sido utilizado com sucesso em perfis térmicos com picos de temperatura entre 155°C e 190°C. Seu resíduo é claro e incolor promovendo excelente resistividade elétrica, excedendo os padrões industriais.

A ALPHA® CVP-520 permite a eliminação da máquina de soldagem por onda ou de uma solda seletiva quando o componente é sensível a temperatura utilizada neste tipo de montagem. Eliminando esses processos o custo de produção cai significativamente na montagem eletrônica, aumenta o rendimento da linha, eliminando a necessidade de gerenciar o consumo de barra e fluxo e a necessidade de pallets. A liga Sn/Bi/Ag da liga ALPHA® CVP-520 foi cuidadosamente selecionada para dar o menor ponto de fusão, menor faixa de estado pastoso durante o processo durante a fase de fusão e re-solidificação além da estrutura granular muito fina, oferendo o máximo de resistência a fadiga no ciclo térmico. Essa liga também gera muito pouco voids na soldagem de BGAs, mesmo com a tradicional liga SAC 305 utilizado nas esferas deste componente.

A solda em pasta ALPHA® OM-363 possui liga Lead-Free, Halogen-Free, No-Clean designada a minimizar defeitos como Non-Wet Opens e Head-In-Pillow. Sua formulação permanece na tradição da Alpha de oferecer produtos líderes de mercado promovendo excelente performance no ICT.

A solda em pasta ALPHA® OM-363 é também formulada para promover alta capabilidade de impressão, em círculos menores de 180μm com stencil de 100μm. Sua excelente repetibilidade no volume depositado, promove e é de grande valia na redução de defeitos relacionados a variabilidade no processo de impressão. Adicionalmente, a ALPHA® OM-363 atinge performance na Classe III em voids de acordo com o IPC7095.

A solda em pasta ALPHA® OM-550 é uma nova formulação para ligas de baixa temperatura em conjunto com a liga Alpha HRL1. Esta liga foi desenvolvida para melhorar a perfomance no teste de Drop Shock e Ciclagem Térmica comparada a outras ligas de baixa temperatura já existentes. Juntos, fluxo e liga trazem características de um produto moderno formulado para a montagem de motherboards com habilidade de refusão a baixas temperaturas minimizando defeitos como NWO e HIP nas mais complexas PCIs.

Todos os componentes usados com a ALPHA® OM-550 devem ser Lead-Free para eliminar a formação do intemetálico Estanho/Chumbo/Bismuto, que possui temperatura de fusão menor que 100°C.

A ALPHA® OM-340 é uma pasta de solda Lead-Free, No Clean projetada para uma ampla variação de aplicações. Promove baixos índices de defeitos como Head in Pillow combinado com alta performance no Teste de Agulhas (ICT). Excelente capabilidade na impressão em diversos designs de PCI, particularmente, em fine pitches em alta produtividade.

Essa ampla janela de processo permite uma excelente soldabilidade em CuOSP com excelente coalescência em uma ampla variação de tamanhos de ilhas, excelente resistência a formação de solder balls. A solda em pasta ALPHA® OM-340 é formulada para deixar uma excelente cosmética no resíduo remanescente após a refusão. Além disso, a capacidade da ALPHA® OM-340 na aprovação em voids, de acordo com a IPC Classe III e classificações ROL0 de acordo com o IPC garante a confiabilidade do produto a longo prazo.

A solda em pasta ALPHA® OM-353 possui liga Low Silver & SAC 305 no pó Tipo 5 (15 – 25μm) para atender a montagem de componentes ultra fine pitches. Foi desenvolvido para promover excelente impressão em aberturas menores que 160 – 180μm com parâmetros de rodo em ângulo de 60° sobre o stencil com velocidade 50mm/s, 2mm/s de separação de stencil/placa e 0,18N/m de pressão de rodo.

A solda em pasta ALPHA® OM-353 também está disponível em pó Tipo 4 (20 – 38μm).

A solda em pasta ALPHA® OM-353 também tem demonstrado excelente resultado com baixos índices de Non-Wet Open, Head-In-Pillow e baixo resíduo. Testes adicionais também mostram que há pouco resíduo espalhado, pois foi projetado para permanecer sobre a junta de solda.

A solda em pasta ALPHA® OM-338 PT é Lead-Free, No-Clean designda para uma ampla variedade de aplicações. Sua ampla janela de processo permite a transição de um processo Estanho/Chumbo para o processo Lead-Free sem grandes implicações.

A solda em pasta ALPHA® OM-338 PT possui excelente performance na impressão em vários designs de PCIs; particularmente em repetibilidade (quadrados de 11 mils) com alto volume.

Sua ampla janela de processo permite excelente coalescência mesmo em placas com acabamento OSP, em uma variedade muito ampla de abertura e excelente resistência a formação de solder balls. A ALPHA® OM-338 PT é formulada para deixar um resíduo de excelente cosmética. Possui capacidade de passar no teste de voids, Classe III de acordo com a IPC e é classificada como ROL0 pela mesma norma, assegurando a confiabilidade a longo prazo.

O ALPHA® Vaculoy SACX0307 é uma liga sem chumbo patenteada (Patente dos EUA nº 4.929.423), adequada para uso como substituto da liga Sn63 no processo de soldagem por onda. A variante ALPHA® SACX0300 é usada para estabilizar / reduzir o teor de cobre no banho de solda por onda, esse requisito dependerá das condições do processo. Como em toda solda em barra Alpha, o processo de liga Vaculoy, proprietário da Alpha, é usado para remover certas impurezas, principalmente óxidos. O produto é aprimorado ainda mais com a adição de 2 elementos menores para reduzir a formação de borra e melhorar a aparência das junções.

O Alpha® AutoClean 40 é um fluido de remoção de fluxo aquoso projetado para uso com força total. Foi formulado para remoção eficiente de resíduos de fluxo de pré e pós-solda de equipamentos de spray de fluxo, fornos, pallets, transportadores, gabaritos e PCIs impressas com solda em pasta. Este produto à base de água é uma mistura cuidadosamente pesquisada de surfactantes e emulsionantes sinergético. Eles garantem uma limpeza eficiente e a inibição da reposição dos sólidos dissolvidos. Não dependendo apenas de simples saponificação.

O Cleaner AXAREL 2200 é uma mistura de hidrocarbonetos isoparafínicos altamente refinados e álcoois lineares. A ampla solvência do produto e a evaporação relativamente rápida o tornam ideal para a limpeza da impressão incorreta de solda em pasta, bem como resíduo de fluxo após retoques e retrabalhos. Também é eficaz na remoção de filmes espessos não curados de tinta da PCIs e equipamentos de processo.

É um substituto ideal para isopropanol (IPA) em aplicações de limpeza à mão ou por imersão, onde o desempenho da limpeza, a segurança e/ou as emissões de VOC precisam ser reduzidas.