ALPHA® HiTech™ EN31-4007 Series
Encapsulantes de reforço de juntas de solda
A série de encapsulantes ALPHA ® HiTech ™ EN31-4007 são sistemas epóxi de um componente, projetados para melhorar a força de fixação das juntas de solda, encapsulando o material sobre o componente do chip. Esses encapsulamentos impedem a queda de dispositivos de chip e IC. Além disso, eles protegem o chip/matriz, de rachaduras quando usado como um Glob Top.
Fluxo livre de haletos, de baixo teor de sólidos e No-Clean
O ALPHA® 9230B é um fluxo sem haletos, de baixo teor de sólidos e sem limpeza. É formulado para soldagem por onda em throught-hole, tecnologia mista e montagens SMD. O fluxo é particularmente eficaz ao soldar em uma atmosfera inerte. O fluxo produz uma superfície livre de aderência, com alta resistência de isolamento superficial e muito pouco resíduo para interferir nos testes elétricos. O fluxo foi formulado especificamente para resistir à degradação na resistência do isolamento de superfície e na eletromigração, mesmo em situações em que o fluxo não experimenta temperaturas de soldagens e quando altos níveis de fluxo foram aplicados. Os resíduos são não corrosivos e não causam “esverdeamento” quando em contato com cobre ou ligas contendo cobre. O ALPHA® 9230B é particularmente adequado para situações de retoque/retrabalho, onde a aplicação e o processamento do fluxo nem sempre são bem controlados.
O ALPHA ® EF-6100-R foi desenvolvido especificamente para oferecer excelente desempenho de soldagem no retrabalho, combinado com alta confiabilidade e excelente aparência da placa. O ALPHA® EF-6100-R apresenta molhagem rápida em uma variedade de aplicações de retrabalho, usando diferentes ligas de Pb-Free e SnPb. O ALPHA® EF-6100-R deve ser considerado para uso por qualquer montadora que precise de um fluxo de retrabalho altamente confiável, fácil de usar e no-clean.
O ALPHA® EF-6100-R é um fluxo de retrabalho de alta confiabilidade, compatível com IPC, Bellcore e JIS, baixo teor de sólidos e no-clean. Ele foi projetado com uma ampla janela de processo térmico, possibilitando a melhor produtividade da categoria, com aplicações de solda sem chumbo e é uma excelente opção para as linhas de produção restantes com estanho-chumbo. O ALPHA® EF-6100-R é formulado com uma mistura proprietária de ativadores orgânicos e um sistema de solventes para proporcionar mais estabilidade térmica sem sacrificar a confiabilidade, reduzindo assim a ocorrência de curtos de solda durante diferentes métodos de retrabalho.
O ALPHA®EF-6103 é um fluxo à base de álcool projetado para otimizar a soldabilidade e a confiabilidade. Ele é formulado para PCBs padrão e mais espessas, de alta densidade, tanto em processos sem chumbo (ligas SAC padrão e Low Ag SAC) quanto em eutéticos SnPb. Ele foi projetado para ter uma baixa quantidade de curtos nos QFPs do lado inferior, além de fornecer desempenho superior no pin testing, preenchimento de furos e solderballing. Além disso, fornece boa aparência, para juntas de solda sem chumbo, com um resíduo uniformemente espalhado e sem aderência.
O ALPHA ® EF-8000 é um fluxo contendo resina, projetado para fornecer os atributos de excelente soldabilidade e confiabilidade em placas gerais e de alta densidade em ambos os processos sem chumbo e eutéticos de estanho e chumbo. Ele foi projetado para ter uma baixa quantidade de curtos nos QFPs inferiores com 144-168 terminais, além de fornecer desempenho superior no preenchimento de furos e solderballing. Além disso, fornece juntas de solda sem chumbo com boa aparência, resíduo uniformemente espalhado e sem aderência.
O ALPHA ® EF-9301 é um fluxo completamente opaco contendo resina que fornece os atributos exclusivos de excelente soldabilidade e confiabilidade nos processos sem chumbo e estanho-chumbo. Ele foi projetado para ter o melhor da categoria em curtos nos componentes SMT do lado inferior, além de desempenho superior em preenchimento de furos e solda. Além disso, ele fornece juntas sem brilho com um fluxo de baixa aderência uniformemente espalhado.
O ALPHA ® RF-800 fornece a janela de processo mais ampla para um fluxo no-clean com menos de 5% de teor de sólidos. O ALPHA® RF-800 foi projetado para fornecer excelentes resultados de soldagem (baixas taxas de defeitos), mesmo quando as superfícies a serem soldadas (cabos e pastilhas de componentes) não são altamente soldáveis. O ALPHA® RF-800 funciona particularmente bem com placas de cobre nuas protegidas com revestimentos orgânicos ou de resinas e com PCBs revestidos com estanho-chumbo. O ALPHA® RF-800 é usado com sucesso em aplicações de soldas de estanho-chumbo e sem chumbo.
O ALPHA® PV-38i é um fluxo sem resina e No-Clean, projetado especificamente para atender aos exigentes requisitos da indústria fotovoltaica. Esse fluxo tem a menor fórmula de sólidos (1,10%) disponível no setor. O ALPHA® PV-38i também emprega um sistema ativador exclusivo que limita a sujeira dentro de equipamentos de pulverização (Tabbing and Stringing), com praticamente zero resíduo após a solda. Essa fórmula também permite uma vida útil estendida em comparação a muitos outros fluxos competitivos no setor. A química exclusiva do ALPHA® PV-38i fornece excelente solda com rápida molhagem em processos de montagem de módulos padrão; usando métodos amplamente utilizados (pré-aquecimento e solda) para aplicações em spray ou célula.
O fluxo ALPHA® PV-38i é uma formulação baseada em álcool e de baixo sólidos, oferecendo confiabilidade em aplicações Lead-Free e SnPb. Além disso, fornece excelente cosmética para juntas de solda com resíduos uniformes sem aderência, proporcionando baixa manutenção do equipamento. As células são cosmeticamente limpas e secas pós soldagem.
O fluxo ALPHA® PV-50 para montagem de painéis solares é uma formulação à base de álcool e sem resina, Zero-Halogen, Halide-Free projetada para fornecer os atributos de excelente soldabilidade em um processo de montagem de módulo padrão usando métodos populares de aquecimento (pré-aquecimento e solda). Oferece alta confiabilidade em aplicações Lead-Free e SnPb. Além disso, ele fornece excelente cosmética para juntas de solda com um resíduo uniforme e sem aderência e baixa manutenção nos equipamentos.
O ALPHA ® Cleanline 7000 é uma solda em fio com fluxo e pouco resíduo, projetada para aplicações No-Clean de soldagem manual. O fluxo fornece atividade suficiente para soldar com sucesso em cobre e outras aplicações. A mistura única de resina e ativadores não halogenados fornece rápida molhagem, deixando níveis mínimos de resíduos pós-solda. Este resíduo é visivelmente claro, macio e fácil de testar no ICT, sem aderência e não corrosivo. Em algumas circunstâncias e com o tempo, o resíduo pode ter uma aparência branca leitosa.