ALPHA® HiTech™ CF12-4485B
Epóxi de preenchimento de canto
O ALPHA® HiTech ™ CF12-4485B é um sistema epóxi que cura a baixa temperatura. Ele foi projetado para fornecer proteção à junta de solda durante o estresse mecânico.
A solda em fio ALPHA ® Telecore XL-825 recém-desenvolvido, projetado especificamente para atender aos requisitos da classe JIS AA, com um teor de haleto <1.000 ppm, para aplicações No-Clean. Oferece o equilíbrio entre alta confiabilidade SIR e excelentes características de espalhamento. Ele está entre os produtos com melhor desempenho no portfólio de produtos de solda em fio ALPHA ® . O resultado não é apenas um excelente desempenho de soldagem da ALPHA® Telecore XL-825, mas também um material confiável, capaz de atender à classificação ROL1 do fluxo IPC. As características de rápida molhagem e baixo respingo do ALPHA® Telecore XL-825 o tornam excelente para montagem manual e aplicações de solda por arraste (drag soldering). É seguro e fácil de usar. A inspeção também é facilitada pelo seu resíduo claro.
Para soldagem de placas Lead Free e Estanho/Chumbo, existem fios com fluxo ALPHA ® Telecore Plus disponíveis nas seguintes especificações de liga: 63×37, SAC 305, SACX® 0307 e SACX PLUS® 0807.
A solda em fio ALPHA ® Telecore HF-850 possui rápida molhagem e menor respingo, fluxo sem halogênio e sem haleto. Seu desempenho é admirável quando comparado com produtos concorrentes existentes no mercado que contém halogênio e o haleto e é uma opção viável para atender aos requisitos ambientais. A rápida molhagem da solda em fio ALPHA Telecore HF-850 atende à solda por arraste (drag soldering) e a todas as outras necessidades comuns de soldagem. Seu resíduo claro permite uma inspeção fácil das juntas de solda e a taxa de respingos muito baixa garante a manutenção cosmética e o conforto do usuário. Tudo isso se traduz em um produto seguro e compatível com o meio ambiente, que é amigável ao operador e fácil de usar.
O ALPHA ® Cleanline 7000 é uma solda em fio com fluxo e pouco resíduo, projetada para aplicações No-Clean de soldagem manual. O fluxo fornece atividade suficiente para soldar com sucesso em cobre e outras aplicações. A mistura única de resina e ativadores não halogenados fornece rápida molhagem, deixando níveis mínimos de resíduos pós-solda. Este resíduo é visivelmente claro, macio e fácil de testar no ICT, sem aderência e não corrosivo. Em algumas circunstâncias e com o tempo, o resíduo pode ter uma aparência branca leitosa.
Adesivo de Cura Ultravioleta
ALPHA ® HiTech ™ UP44-5566T é um sistema de cura UV monocomponente. É adequado para cura e adesão rápidas em várias aplicações, como revestimento e fixação de componentes.
Adesivo de montagem em superfície
O ALPHA ® HiTech ™ SM42-120P é um adesivo de cura rápida para montagem em superfície que fornece aos usuários a opção de aplicá-lo por impressão ou dispensador.
Adesivo de montagem em superfície
O ALPHA ® HiTech ™ SM42-120P é um adesivo de cura rápida para montagem em superfície que fornece aos usuários a opção de aplicá-lo por impressão ou dispensador.